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一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法但如果直接减少硅微粉的含量，整个覆铜板的导热率、热膨胀系数、介电性等都会受到影响。发明内容本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足而提供一种低硬度、高导热。

硅微粉行业常识_环球塑化网硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、。