硬度比工件低，在一定程度上能够更好的保证工件的表面粗糙度，不容易产生划痕。硬度比工件高，在研磨速度上可能会提高，但容易草成划痕和粗糙度（光洁度）超标。针孔应该是研磨工具表面的“凹眼处”，此处的用途，是更好的保存研磨粉或者研磨浆料的储存，研磨工具组织均匀，能够保证同速度下均匀的磨削。所以根据需要来选，并没有说那个一定要大！。

原标题：研磨粉与抛光粉有哪些区别？研磨粉是由氧化铝经高温冶炼制成高纯度的结晶，具有硬度高、韧性好、纯度高、自锐性优、磨削性强、发热量小、效率高、耐酸碱腐蚀、耐高温、热稳定性好等特点。抛光粉通常由氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铈等成份组成。材料的硬度不同，在水中的化学性质不同，因此使用场合也不尽相同。氧化铝和氧化锆的莫氏硬度为9，氧化铈和氧化硅为7，而氧化铁更低。氧化铈与硅酸盐玻璃的化学活性较高，硬度也相当，因此广泛用于玻璃的抛光。其实研磨粉与抛光粉是存在表面处理性质上的区别。研磨粉的主要作用是在于研磨方面（去毛边、批锋、斑纹、氧化皮等），其具有一定的切削力，能使工件研磨后表面相对平整且为后序抛光提供良好的处理基面。研磨是抛光的前工序。抛光粉只具有轻微的切削力，主要作用是使工件表面达到亮光的效果。值得注意的是，在生产方面对抛光粉的要求比研磨粉要苛刻的多，所以两款产品在价格上有些差异。在生产方面对抛光粉的基本要求：微粉粒度均匀一致，在允许的范围之内；有较高的纯度，不含机械杂质；有良好的分散性，以保证加工过程的均匀和高效，可适量添加分散剂提高悬浮率；粉末颗粒有一定的晶格形态，破碎时形成锐利的。

以爆炸法合成，其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似，通过不饱和键结合成多晶体结构。与单晶金刚石相比，多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金刚石具有韧性和自锐性，在抛光过程中，粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，既保证了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。主要应用于：蓝宝石衬底、光学晶体及硬盘磁头等的研磨和抛光。单晶金刚石微粉是采用优质金刚石为原料，经过球磨、分级和净化处理等严格工艺处理而成，所有的产品都符合超纯技术指标。主要用于：（1）工业上、科学上和医学上各种精密元器件的精磨或抛光加工；（2）用于树脂粘结工具、金属粘结工具以及电镀工具的制造；（3）作为精细磨料用于模具加工、宝玉石抛光加工、宝石轴承加工制造；（4）用作功能材料，例如：利用其热学性质和电学性质。纳米金刚石微粉纳米金刚石微粉是高能在负氧条件下爆轰合成而制得的，在爆轰瞬间产生合成金刚石所必需的超高压和高温纳米金刚石微粉条件，同时产生的游离碳原子形成了纳米级的金刚石颗粒。纳米金刚石不同于通常的静压合成。

引用bigbigeasy的回答：没有硬度高于金刚石的因为只有这个分子的结构是稳定的无论如何合成正四面体+高强度键能几乎不可能有其他材料高于它只要金刚石的分子是的他是硬的给你看篇关于磨料的因为除了金刚石很多分子的强度都能提升所以不太可能存在一个稳定的排行一、天然磨料自然界一切可以用于磨削或研磨的材料统称为天然磨料。常用的天然磨料有以下几种：1．金刚石金刚石是目前已知硬的物质，其显微硬度为98.59Gpa。金刚石是碳的同素异型体，主要成份是碳，另外还含有0.02~4.8%的杂质，比重为3.15~3.53g/cm3。其产地非常有限，不但价格昂贵，而且极为缺乏。金刚石因含杂质的不同而呈黑色、黑褐色、灰黑色等，脆性较大，易沿结晶面裂开，结晶越大抵抗外力的作用越强，金刚石的计量单位是克拉，1克拉=0.2g。天然金刚石作为磨料主要用途有两个方面：（1）用于修整砂轮；（2）磨削和研磨难加工材料（如硬质合金、宝石、玻璃、石料等）。2．天然刚玉天然刚玉的主要矿物成份为α——Al2O3,其显微硬度为20.58Gpa，比重为3.93~4.00g/cm3。自然界存在的天然刚玉主要有以下三种：（1）。

（1）原料颗粒的形貌：是由压制坯体经高温烧制而成的，由颗粒压氧化铝研磨球制而成，所以陶瓷的烧结不仅是颗粒之间的烧结行为，更重要的是坯体的烧结行为。烧结是陶瓷烧成的重要环节。影响坯体烧结的因素相当多，其内在因素是粉末的特性。粉末特性是影响烧结的重要因素之一，表面能是颗粒烧结驱动力之一，形貌对颗粒的表面能影响很大，所以颗粒形貌对陶瓷烧结的影响是相当大的。表面粗糙的颗粒比表面积或表面能相对大，所以其烧结驱动力大、易烧结、烧结密度大、孔洞小而少。表面光滑的粒状颗粒，此颗粒比表面积或表面能比较小，因此其烧结驱动力较小、不易烧结，陶瓷的烧结密度比较低，空洞大而多。板状颗粒与粒状颗粒相比，比表面积大、烧结驱动力大、易烧结。陶瓷的烧结密度较大，由小硬团聚体和无团聚体组成的坯体相比，气孔率大、生坯密度小，陶瓷的密度也小，陶瓷的烧结密度较低。[4]颗粒的大小：当晶粒比较细小时，磨损机理主要是发生塑性变形和部分穿晶断裂，产生轻微磨损。晶粒比较粗大时，磨损机理主要是发生晶界断裂，产生严重磨损，所以晶粒越小陶瓷的耐磨性越好。因此应尽可能使用颗粒尺寸小的三氧化二铝原料，以便减小陶瓷的晶粒度。另外，小颗粒与大颗粒相。